Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Тема в разделе "Разное", создана пользователем Miraya, 12 июл 2014.
- Похожие книги
Загрузка...
Тема в разделе "Разное", создана пользователем Miraya, 12 июл 2014.